Intel har presenterat en hel del nya produkter och tekniker för den mobila marknaden under Intel Developer Forum den senaste veckan. Nu har det så dykt upp information om ännu en teknik som man hoppas kunna hjälpa datortillverkare med att skapa tunnare och svalare laptops. Att bärbara datorer, speciellt de extra tunna modellerna där det finns dåligt med plats för kylning av komponenterna, kan nå lite väl höga temperaturer är ingen nyhet. Intel har forskat lite i frågan och kommit på att man kan använda en teknik som används i bland annat jetmotorer.
I korthet handlar det om att kyla en datorns chassi genom att låta luft strömma fram genom flera olika lager, något man kallar laminärt luftflöde. Detta ska göra att man kan hålla datorn och speciellt skalets temperatur i bättre schack, vilket i sin tir gör det möjligt att ytterligare krympa dimensionerna på våra bärbara datorer.
Intels nya kylteknik använt i en bärbar dators chassi
Intel säger att man redan idag licensierar tekniken till sina kunder och det ska bli intressant att se vad det kan leda till. Vi tackar knappast nej till ännu tunnare och svalare laptops så länge inte prestandan eller batteritiden får lida.
No active posts found.