Intel är sedan åratal tillbaka i framkant på tillverkningssidan vilket uppenbarligen inte kommer helt utan nackdelar. Intel köper nu en andel i ASML för att påskynda utvecklingen av litografiska verktyg som kommer krävas för framtida tillverkningsnoder.
ASML är en av många aktörer som utvecklar och tillverkar litografiska verktyg som används i samband med tillverkningen av halvledare som återfinns i all elektronik. Att kunna tillverka mindre och mer komplexa kretsar har alltid varit prioritet, då man får plats med fler transistorer på samma yta som tidigare, lägre strömförbrukning och på sikt lägre produktionskostnader. Nu ligger vi inte långt ifrån vad som väntas bli den teoretiska gränsen för kisel-baserade kretsar, vilket redan börjat märkas av då priset för nya tekniker och tillverkning väntas öka explosionsartat de kommande åren. Det här har fått flera aktörer att omvärdera sina framtidsplaner, då en övergång till den senaste tillverkningsnoden inte nödvändigvis kommer vara det bästa alternativet.
“A critically important aspect of this transaction is the provision for additional funding of ASML’s industry-leading EUV and 450 mm development work. Current lithography technologies are being stretched to enable the industry to deliver smaller, faster, cheaper, and lower power devices through smaller geometries on advanced manufacturing nodes. However, this results in increased manufacturing complexity and capital expenditures through Multiple Patterning whereby silicon wafers are processed multiple times to etch the finest geometric patterns onto the silicon. With the successful introduction of EUV lithography in high-volume manufacturing, multiple processing steps on critical layers can be eliminated on advanced manufacturing nodes, resulting in substantial manufacturing productivity gains, product power and performance enhancements, and lower capital expenditures. Transition from 300 mm wafer size to 450 mm wafer size will further increase manufacturing efficiencies for very high volume manufacturing.”
För Intels Tick-Tock-strategi är det ingenting att fundera över, men utan de nödvändiga verktygen kommer de ingenstans. För att påskynda utvecklingen av dessa köper Intel upp 15 procent av ASML för 2,55 miljarder Euro. Förutom att köpa sig in i bolaget investeras 553 miljoner Euro för att accelerera utvecklingen av verktyg för produktion av wafers på 450 millimeter i diameter. Företaget investerar även 277 miljoner Euro på utvecklingen av EUV (Extreme Ultraviolet litography) som väntas bli en nödvändighet för tillverkning på 10 nanometer och nedåt.
Att Intel väljer att investera i ASML har många förklaringar, men den största anledningen är troligtvis relativt låg efterfrågan på de avancerade tillverkningstekniker Intel strävar efter. Är Intel en av få som vill ha den här typen av verktyg, är det bara logiskt att Intel nu behöver göra dessa investeringar. Det här kommer sannolikt inte bara att komma till fördel för Intel då ASML har många klienter som kan dra nytta av den påskyndade utvecklingen. ASML ska även gå ut offentligt och sälja aktier till intresserade aktörer på marknaden, i strävan att kunna fortsätta accelerera utvecklingen av framtida tillverkningsnoder.
ASML hoppas på att ha verktygen för 450 millimeter wafers och EUV färdiga under “andra halvan av decenniet”, vilket är i linje att Intel väntas gå över till tillverkningstekniken 10 nanometer år 2016. På 10 nanometernoden kommer Intel få plats med fyra gånger antalet transistorer på samma yta som dagens 22 nanometerteknik.
Relaterade nyheter:
- Intel förbereder tillverkningsteknikerna 10, 7 och 5 nanometer
- Intels Patrick Bliemer om 14nm och fokus på smartphones [Intervju]
- Intel påskyndar utveckling av Atom för smartphones – 14nm 2014
- Intel Broadwell på 14 nanometer blir en “SoC”-design
No active posts found.