Intel, Samsung och TSMC har tillkännagivigt att man nått en överrenskommelse för en ett samarbete vid sin kiselkretstillverkning. Målet är att ta fram större wafers, med andra ord fler kretsar per tillverkningstillfälle. Man ska jobba tillsammans med halvledarindustrin för att nå sitt mål. Större wafers brukar medföra generellt lägre kostnader och en 450mm wafer kan ge dubbelt så många kärnor som en 300mm wafer. Övergången till 450mm wafers väntas starta 2012.
“There is a long history of innovation and problem solving in our industry that has delivered wafer transitions resulting in lower costs per area of silicon processed and overall industry growth.” said Bob Bruck, vice president and general manager, Technology Manufacturing Engineering in Intel’s Technology and Manufacturing Group. “We, along with Samsung and TSMC, agree that the transition to 450mm wafers will follow the same pattern of delivering increased value to our customers.”
No active posts found.