I år kommer Intel krympa sin Haswell-arkitektur för att introducera Broadwell i 14 nanometer, men en helt ny arkitektur dröjer till nästa år och får namnet Skylake. Nu påvisar en läckt roadmap från Intel flera detaljer om hur Intel tänkt marknadsföra Skylake, och vad vi har att vänta oss från den nya arkitekturen.
I år kommer vi få fullt upp med Intels vidareutvecklingar av den idag aktuella Haswell-arkitekturen. Haswell Refresh för konsumenter står runt hörnet, med nya styrkretsar och optimeringar, och under årets andra hälft förväntas vi få se både Haswell-E för entusiaster, arbetsstationer och servrar, samt Broadwell – Haswell krympt till den nya 14-nanometerstekniken. Men vad väntar efter årsskiftet, när Haswell har tjänat ut sin roll?
Vi har kunnat utröna en del information om Intels nästa arkitektur, Skylake, sedan tidigare. Vi vet att den kommer bygga på den nya 14-nanometerstekniken som introduceras med Broadwell i höst, och många uppgifter talar för att det kommer bli den första konsumentplattformen med den nya minnestekniken DDR4, som Intel även kommer ge stöd för i Haswell-E i höst.
En läcka som VR-Zone kommit över ställer Haswell och Skylake sida vid sida, vilket låter oss utröna några detaljer om nykomlingen. Dels kan vi se att Skylake kommer finnas både som fastlödda processorer, BGA, och socklade processorer, LGA. Om läckan är korrekt innebär det att vi inte bör förvänta oss att Intel tar bort socklade processorer till fördel för fastlödda på konsumentmarknaden riktigt ännu.
Vi kan även se en antydan till Intels nya grafikkrets, som bör få kodnamnet GT4e. Processormodellerna är representerade med antal kärnor och grafikkrets, och under LGA-modellerna hittar vi referensen “4+4e” under SKL-S (stationära Skylake-processorer med LGA-sockel). Det antyder att Intel planerar en stationär processor med fyra kärnor och GT4e-grafikkretsen. Vi hittar även en motsvarande processor av fastlödd variant, som finns representerad som “SKL-H (BGA)”. Det finns även SLK-Y MCP och SKL-U MCP, som bör riktas mot strömsnåla och mobila plattformar.
I bilden syns även en referens till en ny serie styrkretsar, 100-serien, som kommer användas både för konsumenter och företag. Det syns nya kretsar för trådlöst nätverk och bluetooth i form av Snowfield Peak, Douglas Peak och Pine Peak, samt en ny LTE-krets, XMM 726X. Vi ser även en referens till Intels nya Thunderbolt-krets, Alpine Ridge, som utlovar överföringshastigheter upp till 40 gigabit per sekund, som även kommer kunna driva två 4K-skärmar samtidigt.
Vi vet fortfarande inte exakt när Skylake kommer hitta ut på marknaden, utöver att det är tänkt att ske någon gång under 2015, eller i värsta fall så sent som 2016.
Källa: VR-Zone via Techpowerup
Relaterade artiklar
- Fler läckta detaljer kring Intel Skylake – Xeon E3 med DDR4
- Intel Skylake i 14 nanometer får DDR4 och PCIe 4.0
No active posts found.