TSV Archives

Hem Taggar TSV

GF_artikelbild

Globalfoundries visar 20 nanometers kretsar med 3D-TSV

Carl Holmberg - 3 April, 2013 3

Flytande metall kan driva framtidens processorer

Jacob Hugosson - 18 November, 2011 3

Liquid metal to cool and power future processors

Jacob Hugosson - 18 November, 2011 0

3M_IBM

3M och IBM utvecklar nytt värmeledande lim för stapling av kretsar

Jacob Hugosson - 8 September, 2011 5

3M_IBM

3M and IBM develop heatconductive glue for stacking circuits

Jacob Hugosson - 8 September, 2011 0

elpida

Elpida visar upp ny teknik för att eliminera SO-DIMM i bärbara...

Jacob Hugosson - 6 July, 2011 0

elpida

Elpida presenting new technology for eliminating SO-DIMM in notebooks

Jacob Hugosson - 6 July, 2011 0