Intel gjorde under förra månaden en investering på flera miljarder Euro i ASML som är tillverkare och utvecklare av litografiverktyg, för att säkra en fortsatt utveckling mot nya tillverkningsnoder. Även TSMC investerar nu i företaget men köper endast upp en liten del av bolaget jämfört med Intel.
ASML öppnade upp ett investeringsprogram för att snabbare få ut tillverkningsverktyg för 450 millimeter wafers och EUV-litografi (Extreme Ultraviolet Litography). I investeringsprogrammet skulle ASML sälja totalt 25 procent ägarandelar i bolaget, samt att investerare skulle lägga extra pengar för accelererad utveckling av större wafers och EUV-verktyg. Intel blev först med att köpa upp 15 procent för 2,55 miljarder Euro, samt att under en femårsperiod investera ytterligare 830 miljoner Euro för utvecklingen av de nya verktygen.
Nu ansluter sig TSMC och köper upp 5 procent i ASML till priset 838 miljoner Euro (1,04 miljarder dollar). Likt Intel kommer TSMC investera ytterligare pengar under en femårsperiod, men då det endast handlar om en äganderätt på 5 procent blir det också en tredje del av denna summa – 276 miljoner Euro (342 miljoner dollar). Det återstår nu en äganderätt på 5 procent som ska säljas och de mest sannolika alternativen i dagsläget är Globalfoundries och Samsung
Även om det redan låter som mycket pengar, beräknas bara övergången till 450 millimeter wafers kosta industrin i sin helhet mellan 15 – 20 miljarder dollar. Det är därför ett måste för Intel och TSMC att göra dessa investeringar för att säkra övergången till framtida noder, där 450 millimeter wafers och EUV-litografi kommer göra mycket för att driva ned tillverkningskostnaderna på väldigt lång sikt.
Relaterade nyheter:
- Intel investerar i tillverkning med EUV och 450mm wafers
- TSMC överväger investering i ASML, håller koll på Samsung
- Intel förbereder tillverkningsteknikerna 10, 7 och 5 nanometer
No active posts found.
PÅ bilden “SYNCHRONIZED ROADMAP” står det att 300mm-waffern tar ca 14 år att betala tillbaka investeringskostnaden. Jag undrar när man gick till 300mm-waffer.
År 2000, så det är inte förrän 2014 som den investeringskostnaden kommer betala av sig. Övergången till 450 mm och EUV kommer ta ännu längre tid, men det här är en av få industrier där man verkligen tänker långsiktigt. Stannar vi kvar på 300 mm wafers kommer priserna att skjuta i taket och vi kommer få känna på det redan vid övergången till 20 nanometer.